南京硅烷偶联剂Si-780厂家直供,南京能德品质保障

硅烷偶联剂改性的涂料在各种无机底材表面附着良好。在漆基与底材之间的交界层内，硅烷与漆基相互作用，形成硅烷与漆基相互渗透的网状结构，增强了其内聚力和耐水侵蚀的稳定性，并使应力藉以由模量的底材向低模量的漆基转移，从而显著提高对底材的附着力。

硅烷偶联剂处理颜料或填料，使其易被基料润湿，颜料或填料在基料中分散稳定，防止沉淀和结块。填料表面经硅烷偶联剂改性后，使涂料的的粘度大幅度降低，即使增大颜料或填料添加量也不会影响涂料的流动，起到增加涂料产量、降低生产成本的作用。

含硅和铝氢氧化物的矿物大都容易与烷1基氧基硅烷相结合，硅石（都能产生烟和能沉淀的）、玻璃微珠、石英、沙粒、滑石粉、云母、粘土和硅石灰在填料的聚合物中能有效的被硅烷偶联剂处理。关于硅烷偶联剂安全卫生：1．万一进入眼内，请立即用大量的清水进行冲洗，并根据需要，接受医生的诊断，特别是在使用硅烷偶联剂中间体和氨基类产品时，必须十分小心并尽快处置。其它的金属氢氧化物，例如：氢氧化镁、氧化铁、氧化铜和氧化1锡被其处理后效果良好。

硅烷偶联剂使用技巧

硅烷偶联剂使用技巧：

在实际的应用中，可根据具体情况，灵活地采用下述方法：

1、无机物粉体材料表面预处理法——对于无机物粉体材料，可利用高速搅拌设备用硅烷偶联剂对其进行表面处理。5%-1%硅烷偶联剂的水溶液能较大幅度地提高多种复合水泥砂浆的抗折强度和抗拉强度，且能提高普通水泥砂浆和聚合物改性水泥砂浆的稠度，但会使其分层度略有增大。硅烷可直接加入，也可稀释后再加入，加入方式以喷洒为好。一般搅拌10~30分钟，若用硅烷溶液，填料处理后应在120℃下烘干约1~2小时，以除去水分和有机的溶剂。硅烷偶联剂的用量约为粉体的0.5%~ 1.5%，根据粉体材料的细度、比表面积、加工条件和性能要求等因素进行调整。

2、无机物材料底面法——对于面积较大的基材，可用20%含量的硅烷偶联剂溶液进行涂、刷、喷或浸渍。打底后室温晾干24小时（在120℃下烘烤15分钟），最后再进行树脂的涂、刷施工。

3、加入树脂法——对于液体树脂，可将硅烷偶联剂直接加入，搅拌加以分散；对于固体树脂，可将硅烷制成母料，使用时加入树脂中。上述两种方法都能提高硅烷偶联剂的分散性，用量约为树脂质量份的0.3%~1%。

4、简单共混法——该法是直接将硅烷偶联剂在生产时与其它助剂一起直接加入到树脂和填料中进行搅拌共混，优点是工艺较简单，缺点是分散性不佳、用量较大。硅烷偶联剂的用量约为填料质量份的0.5%~2%。

硅烷偶联剂使用方法

硅烷偶联剂使用方法

①表面预处理法：将硅烷偶联剂配成 0.5~1%浓度的稀溶液，使用时只需在清洁的被粘表面涂上薄薄的一层，干燥后即可上胶。所用溶剂多为水、醇、或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无害的乙醇、异1丙1醇为宜。除氨烃基硅烷外，由其它硅烷偶联剂配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将 pH 值调至 3.5~5.5。长链烷1基及本基硅烷由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙氧基硅烷水解过程中伴随有严重的缩合反应，也不宜配成水溶液或水醇溶液使用，而多配成醇溶液使用。水溶性较差的硅烷偶联剂，可先加入 0.1~0.2%(质量分数)的非离子型表面活性剂，然后再加水加工成水乳液使用。3、电线电缆：用硅烷偶联剂KH-570处理填料填充氧化物交联的EPM和EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。

②迁移法：将硅烷偶联剂直接加入到胶粘剂组分中，一般加入量为基体树脂量的 1~5%。硅烷偶联剂KH-560：1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。涂胶后依靠分子的扩散作用，偶联剂分子迁移到粘接界面处产生偶联作用。对于需要固化的胶粘剂，涂胶后需放置一段时间再进行固化，以使偶联剂完成迁移过程，方能获得较好的效果。实际使用时，偶联剂常常在表面形成一个沉积层，但真正起作用的只是单分子层，因此，偶联剂用量不必过多。硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般为乙醇(对乙氧基硅烷)甲1醇(对甲1氧基硅烷)及异0丙1醇(对不易溶于乙醇、甲1醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关，中性最慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值

③底面法：将5%-20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，浸渍处理基材表面，取出室温晾干24小时，在120℃下烘烤15分钟。

④直接加入法：硅烷亦可直接加入填料/树脂的混合物中，在树脂及填料混合时，硅烷可直接喷洒在混料中。偶联剂的用量一般为填料用量的0.1%-2%，(根据填料直径尺寸决定)。然后将加过硅烷的树脂/填料进行模塑(挤出、压塑、涂覆等)。