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周震 先生
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发布时间:2020-04-13 10:49:03
偶联剂又名黏结促进剂,是一类在分子中既有能与无机材料起物理或化学作用的基团,又有能与聚合物起物理或化学作用的基团的化合物。2%(质量分数)的非离子型表面活性剂,而后再加水加工成水乳液使用。由于它同时能与无机物及聚合物起作用,故可以在无机材料与高分子合成材料的界面上搭起“分子桥”,使它们紧密地结合,达到增强的目的,所以称为偶联剂。
在塑料加工中,偶联剂主要用来改善粉末填料或增加纤维 (特别是玻璃纤维) 与塑料的结合,提高塑料制品的强度及使用寿命,并改善其加工性能与物理性能。此外,它还是复合推进剂 (可以看作是一种含大量非补强填料的复合材料) 的一个重要的组成部分。
目前,市场上提供的偶联剂主要有***、铝酸酯、钛酸酯等品种。5、添加于酚醛树脂和环氧模塑料中:KH-602***偶联剂作为添加剂用于酚醛和环氧模塑料时,可减少模后复合物的水分吸收。***偶联剂与钛酸酯偶联剂可以并用,并常有相乘效果,***-钛酸酯复配型偶联剂是今后发展的新的产品。由于***偶联剂和钛酸酯偶联剂大多数产品为液体状,这给在高混机中加入带来麻烦,这些产品的颜色也会影响填充改性母料,所以,铝酸酯偶联剂和固体蜡状呈浅白色的新型复合偶联剂,由于固体蜡状材料易计量添加,使用方便,色泽浅白,已受到碳酸钙等无机粉体改性材料生产厂家的青睐。
有机***偶联剂的用量
偶联剂用量有机***偶联剂的用量
有机***偶联剂的用量与有机***偶联剂的种类和填料比表面积有关,有机***偶联剂的用量可以通过下式来计算
G=(M×A)/B
式中:G---有机***偶联剂的用量(g)
附一填料用量(g)
A一填料比表面积(m':'g)
B- 1机硅偶联剂z小包覆面积(mz/g)
有机***偶联剂Z小包徽面积是从溶液中沉淀
出Ig有机***偶联剂所复盖的墓材即填料,不同的
有机***偶联剂其Z小包覆面积不同
有机***偶联剂的应用
用有机***偶联剂处理无机填料使之改性,具体操作如下:
取无机填料重量的0.5.1.0%的有机***偶联剂,用2-5倍盘的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要处理的给定量的无机填料加人混合机开动搅拌,在室a下数分钟内将配制好的有机***偶联剂醇水溶液加人棍合机内.继续搅拌5 -10mm,使之充分混合。铝酸酯偶联剂具有与无机粉体表面反应活性大、色浅、无1毒、味小、热分解温度较高、使用时无须稀释以及包装运输和使用方便等特点。将混合机的温度按一定速率升至100 -150℃.再棍合搅拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供选用.
***偶联剂kh-560使用用途
***偶联剂Si-780应用及性能
1.***偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力
2.***偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙,聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。涂胶后依靠分子的扩散作用,偶联剂分子迁移到粘接界面处产生偶联作用。 对范围广泛的填充剂和基体,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方,用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
3.***偶联剂Si-780免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。
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