***偶联剂a174按需定制

偶联剂用量有机***偶联剂的用量

有机***偶联剂的用量与有机***偶联剂的种类和填料比表面积有关，有机***偶联剂的用量可以通过下式来计算

G=(M×A)/B

式中:G---有机***偶联剂的用量(g)

附一填料用量(g)

A一填料比表面积(m':'g)

B- 1机硅偶联剂z小包覆面积(mz/g)

有机***偶联剂Z小包徽面积是从溶液中沉淀

出Ig有机***偶联剂所复盖的墓材即填料，不同的

有机***偶联剂其Z小包覆面积不同

有机***偶联剂的应用

用有机***偶联剂处理无机填料使之改性，具体操作如下:

取无机填料重量的0.5.1.0%的有机***偶联剂，***偶联剂a174，用2-5倍盘的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要处理的给定量的无机填料加人混合机开动搅拌，在室a下数分钟内将配制好的有机***偶联剂醇水溶液加人棍合机内.继续搅拌5 -10mm，使之充分混合。将混合机的温度按一定速率升至100 -150℃.再棍合搅拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供选用.

***偶联剂a174使用用途

1、***偶联剂kh560适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。用于环氧类粘合剂和密封剂中，以改善粘合剂性能。

2、***偶联剂kh560用于玻纤增强环氧树脂、ABS、酚醛树脂、尼龙、PBT等， 提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能，尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能，并且在湿态下有较高的保持率。

3、***偶联剂kh560用于无机填料表面处理，无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铁粉、氢氧化铝、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

4、***偶联剂kh560应放在密封容器中，室温下干燥处贮存，有效期壹年。***偶联剂a174成品以5Kg、10Kg塑料桶包装，特殊规格需预订。

***偶联剂是化工界常见的化学***之一。它的用途是非常广泛的，因此被应用在很多行业领域当中，当然不同型号的偶联剂，它们的用途是有区别的，被适用的领域也是有所不同的，具体的不同之处都有哪些表现呢？它们各自又有着怎样的应用呢？下面大家就一起来了解下吧。

本分子中含有两种不同的活性***氨基和乙氧基，用来偶联有机高分子和无机填料，增强其粘结性，提高产品的机械、电气、耐水、抗老化等性能。常用于玻纤、铸造、纺织物助剂、绝缘材料、粘胶剂等行业。适用于本偶联剂的树脂主要有环氧、酚醛、三聚Q胺、尼龙、聚***、聚***酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚亚酰胺、EVA、PBT、PPO等。

1．本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固性树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。

2．本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性，并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和***乳胶涂料。

3．用于氨基硅油及其乳液的合成。